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我国LED产业链不断完善壮大 核心软肋依然笼罩

2020-01-16 01:04:52来源:励志吧0次阅读

    2010年产业的总产值达到1200亿元,同比增长45%,其中,芯片产值50亿元,封装器件产值250亿元,应用产值900亿元。2010年LED产业的总投资额超过300亿元。

    产业链不断完善壮大

  由于不断发展,其应用领域也不断扩大,目前处于蓬勃发展的时期,并逐步进入到服务业。

LED产业链主要包括衬底、外延生长、芯片制造、器件封装、应用产品5个部分,这5个部分已带动了技术支撑业和服务支撑业的发展,从衬底到终端应用产品的产业链一直在不断完善、补齐、壮大。LED产业的原材料、制造设备和测试仪器等大部分已能够由国内提供或者在国内制造,但MOCVD外延设备、部分全自动的芯片、封装设备及部分光学检测仪器,还需要进口。其他设备、仪器虽然能在国内制造,但性能方面还不如国外进口的同类设备仪器。近年来,国内封装所用的测试仪器及设备发展迅速,出现了一批自动化设备和测试仪器的制造厂商,封装设备和测试仪器的国产化率在逐步提高,封装所用的支架、银浆、荧光粉等关键材料已实现国产化。

    上游:外延芯片取得突破

    经过近几年的发展,LED外延和芯片关键工艺技术,如图形衬底外延生长、激光剥离、表面粗化、透明电极等的突破和采用,使得我国LED产业的技术水平有了明显的提升。

  国内现从事LED外延生长和芯片制造的企业约有35家,已经发布信息及正在筹建的企业有36家。到2010年底,国内企业已经安装到位的MOCVD机台数量约310多台,外延片月产能约为45万片。

    2010年芯片产量较2009年增长26.4%,高亮度芯片产量达650亿只,增长34.8%,其中GaN蓝、绿芯片260亿只,增长42.8%。

  中游:器件封装门类齐全

国内企业的特点是规模小,数量多,已超过1200家。有一定规模,销售额在千万元以上的企业约有100家。经过多年的努力和发展,我国LED封装产品已形成门类齐全的各类封装型号,与国外的封装产品型号基本同步,在国内基本上能找到各类进口产品的替代产品,2010年国内封装器件约1335亿只。在封装技术方面,国内企业在功率LED封装结构设计和封装工艺上已拥有很多创新,逐步开始申请国际专利,功率LED封装成白光产品已接近世界先进水平。

  2010年全球LED封装产业显现如下几大特征:多数芯片企业开始涉足封装,同时逐步减少芯片的外销比例,致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始进入LED封装领域,半导体封装设备厂商逐步加大LED封装设备的研发和市场推广力度;封装企业更多向下游应用领域延伸,部分有实力的企业向上游扩张。

     

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